在数字化浪潮席卷全球的今天，芯片已成为国家科技竞争的战略制高点。在芯片产业中，定义芯片软硬件交互规范、决定芯片设计与实现的底层技术——指令集架构至关重要。

　　近日，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青在中央新影老故事频道《攀登者》访谈节目中对指令集架构，以及中国移动芯昇科技基于RISC－V指令集架构开展的芯片研发和生态建设进行了系统介绍。

　　肖青表示，PC互联网时代兴起的X86指令集架构，基本垄断了电脑和服务器市场。移动互联网时代兴起的ARM指令集架构，基本垄断了以手机为代表的智能终端市场。X86和ARM都是私有指令集架构，需要获得国外企业授权才能使用，存在被卡脖子的风险。

　　进入万物互联时代，应用场景呈现碎片化特点。芯片呈现种类多、单品市场规模较小、专用领域自定义的特点，对指令集架构有了新的需求。于是，开放的、模块化、可扩展的新一代开源精简指令集架构——RISC－V应运而生。所谓开放，指的是RISC－V技术标准由中立的RISC－V国际基金会运营，不受单一企业或国家的控制，全球共建共享。所谓模块化、可扩展，指的是芯片企业可以根据应用场景和芯片功能的需求，对指令集进行灵活的裁剪和自定义。正是凭借这些特性，RISC－V在全球范围内受到广泛关注。同时，也为我国集成电路产业实现高水平自立自强提供了重大历史机遇。

　　中国移动践行央企责任担当，依据国务院国资委“科改示范行动”整体改革布局，成立专业芯片公司芯昇科技，在集成电路领域积极布局RISC－V产业，加速芯片国产化进程。

　　中国移动芯昇科技以“创新驱动万物智联，加速芯片全国产化”为使命，锚定RISC－V技术路线开展芯片研发。目前已发布全球首颗RISC－V内核超级SIM芯片、NB－IoT通信芯片、LTE－Cat1通信芯片、卫星物联网通信芯片在内的多款产品。其中有3款芯片入选国务院国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。2024年，中国移动芯昇科技入选国务院国资委首批启航企业，获批河北省开源指令集技术创新中心。

　　生态建设方面，中国移动芯昇科技作为央企疏解企业于2024年落户雄安新区，并依托产业资源优势推动RISC－V应用落地。目前，中国移动联合中国工商银行、中国雄安集团以及生态伙伴共同推动的“超级SIM应用示范项目”已在雄安新区落地。项目以基于RISC－V内核安全芯片的超级SIM卡作为硬载体，通过搭载数字人民币与数字身份关键技术，致力构建雄安市民服务平台。

　　超级SIM应用试点一期计划覆盖雄安新区容东片区10万居民用户及范围内商户，落地数字人民币支付和数字身份应用。规划中，超级SIM还将集成数字车钥匙、数字门禁、公交出行多种能力，将手机变成数字生活的万能钥匙，实现“一卡通行”的便捷生活体验，最终实现“全域、全民、全周期、全场景”的覆盖。