近日，2026（第三届）“金灵光杯”中国互联网创新大赛赛事结果正式揭晓。中国移动物联网公司旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）联合中国移动通信集团河北有限公司、中国移动通信集团有限公司政企事业部申报的“‘智启千行，芯联万物’AI-SIM赋能产业创新”项目荣获AI+创新应用专题赛一等奖及总决赛金奖。

　　“金灵光杯”中国互联网创新大赛由中国互联网协会主办，是行业内具有重要影响力的赛事。自2024年创办以来，大赛始终以“创新驱动·产业赋能”为使命，致力于发掘技术先进、应用成效显著的项目。

　　本次获奖项目在核心技术上实现了三大突破：一是架构创新，基于RISC-V开源指令集实现国产芯片自主可控，同时AI-eSIM在单一芯片内集成了通信基带、安全单元、AI计算单元和存算一体优化架构，推动芯片从“通信管道”向“智能终端入口”升级；二是安全可靠，获得EAL5+与国密二级双重认证，支持SM2、SM3、SM4、SM9全套国密算法；三是生态创新，构建了连接多厂商大模型的统一运营平台，打破了终端厂商对单一AI生态的依赖，实现了Token运营与商业变现。

　　此次荣获“金灵光杯”AI+创新应用专题赛一等奖及总决赛金奖，标志着AI-eSIM的技术先进性、安全可靠性与商业价值获得了行业权威认可。